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advantest V93000 SoC測試系統
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advantest
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2020-08-12 16:26:58
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SoC測試系統
如今SOC/SIP產業一直對速度、性能、通道數量有著更高的要求，這就意味著測試系統要在提供更佳性能的同時要維持低成本。愛德萬的可擴展平臺V93000在一臺測試系統中，能夠集合快的數字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數功能已經被集成到系統的測試頭中，V93000在提供的速度同時保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高，不同測試資源可分散管理配置， 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變，它的模塊化設計可以使你很方便的擴充系統，兼容新的模塊和儀器。
覆蓋從簡單低端芯片到復雜高端產品中所有的性能測試需求:
DC,數字，模擬和射頻。
在任意測試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
通過使用相同的硬件結構，相同的測試程序，相同的測試專板和相同的對接方式，確保新的功能能隨時的添加。
通過可浮動許可證在一臺和多臺測試機之間共享，來確保僅在需要時開啟額外的功能，使得投資優化。
通過不斷升級平臺，大化的復用工程知識以及延長測試機的生命周期。
專注于單一平臺的策略，愛德萬V93000測試系統在全球不僅在工程領域，還在量產、IDM、晶圓代工廠、設計公司以及OSAT有廣泛的用戶群。
V93000 多能的數字方案覆蓋所有數字應用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現，使得客戶能大受益于其多功能性。
力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設備驅動節點技術使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數字設備（邏輯和內存）使得業界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續增加的邏輯測試內容，推動著數據量基于SerDes的高速I/O技術（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經濟，測試覆蓋以及測試策略的挑戰。新的技術不斷來臨，伴隨著新的淘汰機制，諸如的硅調試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術趨勢挑戰著probe測試覆蓋率的極限。設計工具的無縫集成，完全自動的化的設計-測試和測試-設計流程成為的關鍵。
V93000數字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結構，提供寬泛的功能給數字模塊測試。無論你是否需要設置很高的通道數量，設置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數據存儲，還是需要提供復雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的轉包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應用基礎，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。
強的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇新的系統，或者在傳統V93000系統上用相同程序去跑更多成熟的產品，從而實現測試成本的優化。對于OSAT，兼容性意味著大的投資保護，佳的復用資源，以及高度靈活的產能平衡。
射頻無處不在，在移動，導航，調諧器，機頂盒，無線局域網，藍牙，調頻收音機，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應用。在過去，射頻部分是獨立的部分。如今，多樣的射頻通信標準已植入到射頻電路中。比如，現在的全球的手機必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍牙。
無線測試方案需要覆蓋大多數芯片，這有著不同的復雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數標準，包括混合信號，數字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。
V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產品，因此有著前所未有的使用率以及生產靈活性。V93000 RF 測試方案結合低的測試成本，因此得到了廣泛的認可，同時為下一代射頻芯片設置了新的測試標準。
測試設備的產出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統的架構充分考慮到這些因素，具體表現在以下方面:
晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認合格的裸芯片。傳統的晶圓測試方案受限于信號的質量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。
眾所周知，在測試程序開發過程中開發針對通訊協議的解調算法是很耗時的。針對日益增多的各種協議標準，93000提供了一個非常全面的解調庫，包含了全部主流的協議標準，大大加速了測試程序的開發，這個解調庫還會根據市場需求不斷的更新和補充。另一個保證快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發環境，同樣加速了測試程序的開發。
愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業內廣泛的應用覆蓋率,可以測試新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數字接口等的芯片。正是它廣泛的應用覆蓋率帶來了前所未有的資產利用率和生產靈活性。另外，一致的軟件開發平臺,同樣的硬件模塊（數字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設備保證不同測試廠的設備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應用覆蓋率的因素。
由于硅在21世紀就已經成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質量等方法來降低測試成本。
V93000是業內的可擴張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費類芯片到復雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數字、高速數字、模擬和射頻。
V93000構架的可擴展性可以實現配置的優化和測試成本的降低：
V93000不僅在系統構架層面實現了成本優化，在板級層面通過模塊化設計實現了到Per Pin級別大投資回報率:
V93000的測試方案被業內主要的IDM客戶，設計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數字電視芯片到集成度很高的手機SOC芯片等多種芯片。
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SoC測試系統
如今SOC/SIP產業一直對速度、性能、通道數量有著更高的要求，這就意味著測試系統要在提供更佳性能的同時要維持低成本。愛德萬的可擴展平臺V93000在一臺測試系統中，能夠集合快的數字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數功能已經被集成到系統的測試頭中，V93000在提供的速度同時保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高，不同測試資源可分散管理配置， 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變，它的模塊化設計可以使你很方便的擴充系統，兼容新的模塊和儀器。
特性
應用范圍廣范
覆蓋從簡單低端芯片到復雜高端產品中所有的性能測試需求:
DC,數字，模擬和射頻。
大靈活度和可擴展性
在任意測試頭中支持任意板卡的組合。
V93000 Smart Scale
貫穿整個平臺的兼容性
通過使用相同的硬件結構，相同的測試程序，相同的測試專板和相同的對接方式，確保新的功能能隨時的添加。
隨時隨地得到功能滿足
通過可浮動許可證在一臺和多臺測試機之間共享，來確保僅在需要時開啟額外的功能，使得投資優化。
大的投資保障
通過不斷升級平臺，大化的復用工程知識以及延長測試機的生命周期。
專注于單一平臺的策略，愛德萬V93000測試系統在全球不僅在工程領域，還在量產、IDM、晶圓代工廠、設計公司以及OSAT有廣泛的用戶群。
多功能數字方案
V93000 多能的數字方案覆蓋所有數字應用需求，包括從晶圓測試到性能測試，從消費類芯片到高端芯片，所有的一切都在單一平臺上實現，使得客戶能大受益于其多功能性。
產業挑戰
力求每個die更多功能以及更低的功耗，因此，移動設備驅動節點技術使得每個芯片有更長的電池壽命成為了可能。數字設備（邏輯和內存）使得業界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高，這便有了持續增加的邏輯測試內容，推動著數據量基于SerDes的高速I/O技術（比如：PCIe，HDMI等）面臨著測試經濟，測試覆蓋以及測試策略的挑戰。新的技術不斷來臨，伴隨著新的淘汰機制，諸如的硅調試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術趨勢挑戰著probe測試覆蓋率的極限。設計工具的無縫集成，完全自動的化的設計-測試和測試-設計流程成為的關鍵。
V93000通用數字解決方案
V93000數字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結構，提供寬泛的功能給數字模塊測試。無論你是否需要設置很高的通道數量，設置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率，需要很大的scan數據存儲，還是需要提供復雜的功率輸出或者很高速度的要求或時間精度要求，V93000都能提供在通用的數字通道上提供解決方案。
全球安裝了2500臺V93000，其中亞洲的轉包商擁有1500臺，V93000有著廣泛的應用基礎，且在主要IDM廠商得到驗證。V93000已成為了通用的測試平臺。
強的跨平臺兼容能力允許上游客戶選擇新的系統，或者在傳統V93000系統上用相同程序去跑更多成熟的產品，從而實現測試成本的優化。對于OSAT，兼容性意味著大的投資保護，佳的復用資源，以及高度靈活的產能平衡。
Pin Scale系列數字板卡PS400、PS800、PS3600，完全per-pin的構架，在數字測試領域擁有許多優點:
無線/射頻方案
射頻無處不在，在移動電話，導航，調諧器，機頂盒，無線局域網，藍牙，調頻收音機，寬帶，電腦，筆記本都有廣泛應用。在過去，射頻部分是獨立的部分。如今，多樣的射頻通信標準已植入到射頻電路中。比如，現在的全球的手機必須支持GSM/CDMA,CDMA2000，EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced，多個頻率，包括WLAN,GPS和藍牙。
無線測試方案需要覆蓋大多數芯片，這有著不同的復雜度。低端的，需要覆蓋功率放大和收發器，高端的，需要確保用多個射頻端口去測試芯片，同時要覆蓋大多數標準，包括混合信號，數字，電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲器測試要求。
V93000無線測試方案-Port Scale 射頻
V93000提供單一平臺，覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產品，因此有著前所未有的使用率以及生產靈活性。V93000 RF 測試方案結合低的測試成本，因此得到了廣泛的認可，同時為下一代射頻芯片設置了新的測試標準。
可靈活選配的RF并行測試板卡實現低成本測試
測試設備的產出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統的架構充分考慮到這些因素，具體表現在以下方面:
93000的RF子系統多可以支持96個測試端口，能夠處理集成度越來越復雜的芯片，既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求，又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
93000 的RF子系統的并行測試效率為95%以上，是上一代半導體RF測試設備效率的兩倍。
上一代半導體RF測試設備通過一個多路復用器把一個RF測試的接收端口分成了多個測試端口，從而在多芯片并行測試時實際上只能串行測試，大大降低了測試的效率。93000 RF子系統提供了8個真正完全并行的接收測試端口，因此可以實現八顆芯片并行測試，或者是四顆芯片的并行測試，其中每顆芯片還包含兩個不同端口的同測。通過軟件應用提供的隱藏數據上傳，并行測試時開啟多線程上傳數據和計算，以及并發測試功能，同樣貢獻了更高的并行測試效率。隱藏數據上傳是指在測試繼續進行的同時，后臺有大量的測試數據從測試機上傳到工作站進行數據處理。 此外，通過開啟多線程可以并行進行數據處理和數據上傳。并發測試功能可以同時測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外，快速的頻率、功率變換功能，具有業內好的底噪（無需多次測量取平均來將低噪聲影響），都大大提高了測試的產出率。
Direct Probe?測試方案實現高性能高質量的晶圓級測試
晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）要求提高在晶圓級測試（Prober）階段的測試覆蓋率來確認合格的裸芯片。傳統的晶圓測試方案受限于信號的質量和測試接口板卡的空間，很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案，可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件，直接docking的方式保證了信號的完整性，從而可以大大提高測試覆蓋率。
快的上市時間
眾所周知，在測試程序開發過程中開發針對通訊協議的解調算法是很耗時的。針對日益增多的各種協議標準，93000提供了一個非常全面的解調庫，包含了全部主流的協議標準，大大加速了測試程序的開發，這個解調庫還會根據市場需求不斷的更新和補充。另一個保證快上市時間的要素是93000測試平臺的一致性，使得測試工程師可以復用已有的測試程序，無需熟悉新的測試平臺和開發環境，同樣加速了測試程序的開發。
單一的測試平臺提供前所未有的資產利用率和生產靈活性
愛德萬V93000 SoC的測試平臺提供了業內廣泛的應用覆蓋率,可以測試新一代的芯片，例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數字接口等的芯片。正是它廣泛的應用覆蓋率帶來了前所未有的資產利用率和生產靈活性。另外，一致的軟件開發平臺,同樣的硬件模塊（數字板卡、模擬板卡、RF板卡等等）可以在不同的機臺（CTH，STH， LTH）之間兼容，以及同樣的測試接口板、連接設備保證不同測試廠的設備配置一致性，這些都是能夠取得廣泛應用覆蓋率的因素。
消費類SoC的解決方案
由于硅在21世紀就已經成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質量等方法來降低測試成本。
V93000 SoC 測試方案
V93000是業內的可擴張平臺供解決方案,它提供了從入門級的消費類芯片到復雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數字、高速數字、模擬和射頻。
V93000構架的可擴展性可以實現配置的優化和測試成本的降低：
V93000不僅在系統構架層面實現了成本優化，在板級層面通過模塊化設計實現了到Per Pin級別大投資回報率:
V93000的測試方案被業內主要的IDM客戶，設計公司和下游制造商所采用，廣泛用于工程和量產，測試對象覆蓋了從成本要求極高的數字電視芯片到集成度很高的手機SOC芯片等多種芯片。