距離5G正式商用，還不到20天的時間。

不過，人民已經(jīng)秉持著“時代弄潮兒”的精神，讓世界知道了什么叫“速度”。

以北京市為例，就提前額完成了一萬個5G基站的建設目標，連郊區(qū)都準備好了5G信號覆蓋。就在雙十一電商節(jié)期間，5G手機的銷量更是達到了十月一整個月的20倍！

5G排位賽，不僅在智能移動設備廠商當中吹響了哨聲，一場關于半導體的產(chǎn)業(yè)洗牌也早已為人所熟知。只不過伴隨著商用火光被真正點亮，“5G將改變什么”，又將些領域與國際巨頭們短兵相接，也愈發(fā)清晰起來。

鏖戰(zhàn)5G：半導體的正面戰(zhàn)場

高精尖的半導體行業(yè)，期盼5G已經(jīng)很久了。

原因也簡單， 從2018年末開始，DRAM和NAND型內(nèi)存價格都相繼開始暴跌，反映到財報上，就是三星、臺積電、UMC等2019上半年單季收入和利潤都出現(xiàn)了下滑。ASML、應用材料、KLA、TEL、Advantest、Teradyne等半導體設備，也開始負增長。

研究機構(gòu)IHS Markit的*數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在過去一年時間里處于巨大衰退之中，2019年營收將比去年下降近13%。而在這樣的頹勢之中，半導體行業(yè)反而拿到了“逆襲”的劇本，保持著20%的年增長率。

照亮這東方一隅的曙光，正是5G。

一方面，5G通訊的更新?lián)Q代，給移動系統(tǒng)和基站系統(tǒng)的處理器、基帶和RF設備帶來了更多的新需求。而作為*的電子資訊生產(chǎn)國，這一次剛好站在了5G通信技術迭代的*前線。事實上，這也是初次，運營商能夠與全球同行一起同步發(fā)布“某G”商用。面對廣闊的網(wǎng)絡改造需求，在這樣的基礎位面下，持續(xù)保持行業(yè)增長不成問題。

同時，5G帶來的不僅僅是網(wǎng)絡的簡單增量和軟硬件的常規(guī)迭代，作為一個通用的連接平臺，它有機會更深入地影響垂直產(chǎn)業(yè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等社會各個領域，激發(fā)出大量的全新需求，此時，一個完整、獨立、安全的半導體供應鏈就顯得無比重要，也充滿“錢景”。

當然，坦誠地細究起來，的半導體產(chǎn)業(yè)的短板也不少。強研發(fā)的IP芯片和設備就不必說了，軟實力諸如操作系統(tǒng)、EDA(電子設計自動化)等，國產(chǎn)化也才剛剛起步，短時期還難以全面上位。即便在不那么嚴苛的封裝領域，設備的國產(chǎn)化率也只有10%左右，還有很多關鍵材料也是缺失的。

從長期來看，5G必然會帶領半導體產(chǎn)業(yè)迎來一個全新的歷史階段。然而現(xiàn)實一點，門門課都要在短期內(nèi)惡補到及格線，顯然不太可能。那么靠市場和資本帶動來有的放矢，就是一條必由之路了。

資本搭臺，產(chǎn)業(yè)唱戲：5G較先撬開的礦藏將是……

既然想產(chǎn)業(yè)趕與市場占領“兩手抓”，那么商業(yè)的力量就不容忽視了。目前，5G市場上*緊缺的領域有哪些呢？

等待更新?lián)Q代的頭號選手，自然就是傳統(tǒng)的移動設備，比如智能手機。

的來說，在移動端，用戶的剛需主要集中在四個領域：

1.高性能的5G芯片。這個領域還是技術巨頭的天下，小米、一加、OV等國產(chǎn)廠商亮相的5G手機基本都是高通855，華為系用的自家5G旗艦芯片麒麟990系列，三星的5G芯片也在中端手機上搭載。不過，5G的毫米波芯片相對更加復雜，通過封裝工藝技術升級，封裝廠與材料廠商協(xié)同發(fā)力射頻前端集成化，占據(jù)半導體中端的主導優(yōu)勢還是大有可能的。

2.大容量存儲芯片。幾秒鐘下載一部高清電影，是5G較廣為人知的應用，傳統(tǒng)的64G內(nèi)存起步已經(jīng)遠遠不夠了，由此也帶來了對數(shù)據(jù)處理和存儲單元的需求暴漲。而伴隨著國際廠商的庫存逐漸消化，未來的存儲芯片增量恐怕有機會被企業(yè)分走不少蛋糕。前不久Semi就在大陸采購量體增長84%的前提下，將自家2019年在大陸半導體設備采購額預測值從170億美元下調(diào)至120億美元，來自福建晉華等企業(yè)的貢獻不小。

3. 7/5nm制程的工藝制造。5G時代，下游應用的海量物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能工廠等等低時延應用落地，整個產(chǎn)業(yè)的智慧化改造都需要大規(guī)模算力的AI功能支撐，都對高性能的電子元器件的饑渴也就不足為奇了。近期中芯國際剛剛發(fā)布的 2019 年第二季度財報顯示，公司 14nm 已進入客戶風險量產(chǎn)，與之競速的還有在EUV光刻上率先占據(jù)工藝優(yōu)勢的廠商，就有機會拿下“C位”。

4.*化合物材料。毫米波通訊的高功率頻段，成為5G手機在商用落地時*的“心理障礙”。真要實現(xiàn)靠譜的頻率隔絕、低損耗等效果，帶火的恐怕不只有“5G防輻射服”，還有化合物半導體機器相關工藝。比如為了在高速傳輸中實現(xiàn)較小的損耗，LCP(液晶聚合物，LiquidCrystalPolymer)就被作為新的基板和封裝材料引入，作為天線來更好地適配智能手機。EMI/RFI屏蔽防護材料和導熱材料，未來也將迎來一段持續(xù)優(yōu)化和增長的黃金期，進一步推動半導體材料的革命性變化。而目前已有生益科技、信維通信、立訊精密等不少企業(yè)切入相關領域，從每一粒分子開始為5G毫米波產(chǎn)品補上研發(fā)這一課。

當然，只聊移動智能通訊未免過分枯燥。正如智慧型手機的出現(xiàn)淘汰了曾經(jīng)的MP4與照相機，也許未來*無聊的5G功能就是下載視頻足夠快。

不過，看似簡單的事物，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的拉抬作用，可能是不可估量的。當5G真正煽動雙翼的時候，它帶來的不僅僅是移動通訊自身的改變，更是整個產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和重組。半導體業(yè)者從未如此接近地觸摸著技術“王座”。但想要真正上去坐一會兒，恐怕還需要用實力說服市場才行。